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12月5日，《江南时报》报道上海凯发k8国际工业工程公司盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。
报道指出，该项目将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。
据悉，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目位于江苏省江阴市，总建筑面积14.5万平方米，建筑内容包括1栋FAB3生产厂房、1栋研发生产厂房、门卫4。该项目自中标以来，上海凯发k8国际第一时间搭建专业管理团队，精心组织，科学策划，快速锁定主要物资，机械等资源，为后续项目建设奠定了坚实基础。
（信息来源：工业工程公司 党群工作部）
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